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战99 intel 版,D壳内,中间的软垫是做什么用的?感觉会压迫内存

战99 intel版
Microsoft Windows 10 (64-bit)

隐约记得,上上代同款模具的战99,是没有这个软垫的。

现在D壳里这个软垫,位置正好压两个内存位置的中间,每条内存压住一半。感觉会导致内存接触出问题。

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战99 intel 版,D壳内,中间的软垫是做什么用的?感觉会压迫内存

给实物照片


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IMG_20220619_210424.jpg

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战99 intel 版,D壳内,中间的软垫是做什么用的?感觉会压迫内存

对应的位置看看,是固态的话,是散热的

不压迫就没有接触,不接触散热不了


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战99 intel 版,D壳内,中间的软垫是做什么用的?感觉会压迫内存

它的位置是在正中间,对应位置是两条内存的中间。每条内存各压着一半。

上一代同模具产品,并无这个软垫。所以感觉好像没什么用。

希望得到一个明确答案,如果是赠送的SSD散热贴,我就把它挪ssd上去。如果不是,就那么放着吧。

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战99 intel 版,D壳内,中间的软垫是做什么用的?感觉会压迫内存


@txlty  已写:

它的位置是在正中间,对应位置是两条内存的中间。每条内存各压着一半。

上一代同模具产品,并无这个软垫。所以感觉好像没什么用。

希望得到一个明确答案,如果是赠送的SSD散热贴,我就把它挪ssd上去。如果不是,就那么放着吧。


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严格意义上 DDR5 内存需要导热垫辅助散热。


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