请问惠普 BIOS 能否更新开放 CPU 功耗和温度调节？ 自用 EliteBook 745 G5 / R7 Pro 2700U 版本，宣传 25 W TDP 和 "满血性能"，但是更改为最激进的电源策略后，实测封装功耗峰值只有 11.5W 左右，温度墙在84°开始降频，风扇转速 3800 RPM，满载封装功耗均值仅 9 W ，与宣传 “满血性能最高睿频 30W 功耗” 严重不符，并且在 CPU 和 GPU 同时负载时，两颗核心会争夺仅 9 W 的平均封装功耗，严重影响了性能体验，并且不能开放调节，这属于性能功耗上的虚假宣传。 查阅 AMD 官方资料后，得知 R7 Pro 2700U 的 可控TDP 在 12 W ~ 25 W 范围内，并且不锁倍频可以调节，但是 HP 将其限制在 12 W 并且关闭了 Ryzen Master 的使用权，完全达不到 CPU / GPU 的理想性能，影响了我的使用体验！   拷机 一分钟 拷机 一分三十秒 严重降频 CPU 平均功耗 风扇转速 AMD 官方资料 惠普京东自营店宣传页面 惠普京东自营店宣传页面 限制安装 AMD Ryzen Master     希望 HP 工程师 能在 BIOS 更新里 解锁 性能调节和 Ryzen Master 的使用权！   另外再次询问，在散热足够的条件下，这块主板的真实 cTDP 和 功耗墙 为多少？改装散热后能否突破 12 W 的最高功耗？