贴吧里有不少同样问题，传感器问题不少的，但一直没解决垫高后烤机就能看出来了，链接https://tieba.baidu.com/p/8334660054?share=9105&fr=sharewise&see_lz=0&share_from=post&sfc=copy&clien... 这个传感器检测应该是底层软件的问题，我觉得以惠普的能力应该是能解决的吧

gpu斜上方的传感器在机身后部被垫高3mm以上时，热量会随气流和热辐射聚集在红外传感器附近（F10键上部），导致系统判断机身或环境温度过高，进而导致cpu锁功耗40w，gpu锁功耗150w，但实际上cpu和gpu温度低的很，环境温度也不高，用压风式散热器也会导致锁频，唯一解决办法是用风扇对着吹，才不会导致锁功耗，我想应该是这个原因导致cpu问题，不垫高时time spy分数正常。