特尔推出2010全新酷睿处理器家族 ，即全新的酷睿i7/i5/i3 处理器。全新酷睿实现了前所未有的高集成度与先进性能，本文主要介绍i5、i3两款系列CPU。
酷睿i3延续了以低功耗高效率的智能架构带来强劲电脑性能，搭配新一代主板，成本进一步降低；一体化的高清显卡更令用户的视觉体验加倍升级。首先上市的型号是Core i3 530与Core i3 540。
该款CPU采用当前最先进的32nm工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，双核心设计，基于LGA 1156接口，主频为2.93GHz~3.06GHz，外频133MHz，倍频22~23;集成4MB高速三级缓存，处理器内部整合北桥功能，集成双通道内存控制器，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存。其中GPU部分采用45nm制作工艺，架构改进自英特尔整合显示核心的GMA架构，支持微软DX10，但仍不支持AA模式，Core i3的TDP热功耗设计仅为73W，比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少，与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W，对于一款集成CPU与GPU的产品来说，功耗控制非常出色
由于I7高昂的费用，致使普通用户无法使用I7的新技术，之后INTEL推出了i5系列cpu,目前i5系列上市CPU有Core i5 750和Core i5 650两个型号。
I5 750, 采用Nehalem架构, 采用45nm制作工艺， 全新的LGA 1156接口，拥有8MB三级缓存系统、Turbo Mode智能加速技术、集成内存控制其等，Lynnfield采用原生四核心设计，使Core i5仍拥有强大的性能,但不支持线程技术（Hyper-Threading，HT）与三通道
内存技术。并需要搭配新推出的P55/P57主板，TDP热功耗设计为95W。
整合图形核心
09年1月，英特尔便向全球媒体正式公布了其32nm处理器的最新进程和产品细节。这次技术发布是Intel “Tick-tock” 在2009年度的最新进展，英特尔带来了多个让人激动的消息，这其中便包括全球首个整合图形处理器（GPU）的x86处理器的问世。1月8日即将发布的新酷睿i5及i3处理器新品都首次整合了图形处理器，因此其显示方面的性能无疑非常受到莫大关注。
根据规格不同，此次发布的新酷睿i5/i3两大系列全部自带图形核心。从上面的表格我们可以看出，此次发布的产品，除了CPU主频不同之外，GPU频率也有所不同，因此GPU频率也成为了处理器性能划分的一个新的标准。例如，酷睿i5-661与酷睿i5-660的主频及CPU规格完全一致，不同的仅仅在于GPU频率。
ntel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，32nm工艺处理器的基板上将有两个Die，二者的制造工艺也不同，其中一个是使用32nm工艺制造的处理器内核，另一个较大的是使用45nm工艺制造的GPU+内存控制器。
这样的处理器构造和英特尔在08年底发布的在同一个Die上集成处理器内核+内存控制器又发生了很大变化，英特尔称这种模式为MCP（多芯片封装处理器）。不过需要提醒消费者的是，要想使用到处理器中的GPU核心，您必须购买提供了视频输出接口的H55主板。若是您使用的是没有提供视频输出接口的P55主板的话，那么就只能使用到CPU核心了
