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惠普战66夏天发热严重,请问是什么问题,有什么解决方案吗?

操作系统名称 Microsoft Windows 10 家庭中文版 版本 10.0.18363 版本 18363 其他操作系统描述 没有资料 操作系统制造商 Microsoft Corporation 系统名称 DESKTOP-C6MGKN4 系统制造商 HP 系统型号 HP ZHAN 66 Pro A 14 G3 系统类型 基于 x64 的电脑 系统 SKU 2Z240PC#AB2 处理器 AMD Ryzen 5 4500U with Radeon Graphics,2375 Mhz,6 个内核,6 个逻辑处理器 BIOS 版本/日期 HP S81 Ver. 01.01.03, 2020/3/26 SMBIOS 版本 3.1 嵌入式控制器版本 19.25 BIOS 模式 UEFI 主板制造商 HP 主板产品 876B 主板版本 KBC Version 13.19.00 平台角色 移动 安全启动状态 启用 PCR7 配置 无法绑定 Windows 目录 C:\windows 系统目录 C:\windows\system32 启动设备 \Device\HarddiskVolume1 区域设置 中国 硬件抽象层 版本 = "10.0.18362.628" 用户名 DESKTOP-C6MGKN4\22732 时区 中国标准时间 已安装的物理内存(RAM) 8.00 GB 总的物理内存 7.40 GB 可用物理内存 3.09 GB 总的虚拟内存 9.22 GB 可用虚拟内存 4.51 GB 页面文件空间 1.81 GB 页面文件 C:\pagefile.sys 内核 DMA 保护 关闭 基于虚拟化的安全性 未启用 设备加密支持 设备自动加密失败的原因: TPM 不可用, 不支持 PCR7 绑定, 检测到不允许使用的具有 DMA 功能的总线/设备, TPM 不可用 Hyper-V - 虚拟机监视模式扩展 是 Hyper-V - 第二级地址转换扩展 是 Hyper-V - 固件中启用的虚拟化 是 Hyper-V - 数据扩展保护 是
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惠普战66夏天发热严重,请问是什么问题,有什么解决方案吗?

下载运行这个更新

http://h30318.www3.hp.com/pub/softpaq/sp105501-106000/sp105931.exe


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惠普战66夏天发热严重,请问是什么问题,有什么解决方案吗?

HP笔记本暗影精灵P6,这个暑假突然出现卡死、死机。

注意到键盘前方OMEN几个字的地方很烫!背后电扇附近也很热。

 

悬空垫高使用也没多少用。后面一直用一个小电扇对着吹,才能保持常温和不死机。

大概一年前有个电扇坏了,更换电扇的时候清理过。

 

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