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SRGump · ‎2021-05-25

看见这款机型BIOS还在更新，那我也更新一下，通过刷最早一版01.01.03 Rev.A BIOS可以解决此问题，本质上还是封堵Spectre漏洞导致一些功能禁用，新的BIOS也许已经恢复该功能，但那已经不是消费者该关注的内容了，无论如何请谨慎更新

SRGump · ‎2020-09-18

HP Support Assistant自动安装了Softpaq number:sp103632更新，Version:2009.14.0.1496，更新了Intel Management Engine Driver，导致所有虚拟化的软件都没法运行了，尝试过IME覆盖无法安装，BIOS回滚版本也没有效果，有没有办法回滚到以前版本？更新的具体信息：https://support.hp.com/...

HP Support Assistant自动安装了Softpaq number:sp103632更新，Version:2009.14.0.1496，更新了Intel Management Engine Driver，导致所有虚拟化的软件都没法运行了，尝试过IME覆盖无法安装，BIOS回滚版本也没有效果，有没有办法回滚到以前版本？更新的具体信息：https://support.hp.com/us-en/document/c06655639

SRGump · ‎2018-07-11

大概是这个样子，D面应该也考虑到可维护和实际重量更改了材料，我们在社区当然是讨论考虑可能的情况，你可以看一看实机，有可改善的空间在的要说实际的，去现有的D面进行开孔，测一下就能知道影响散热到底有多少，大家理性探讨

SRGump · ‎2018-07-10

我是认为原本这个D面测斜设计是比现在实际更加外凸的，在扬声器那块地方做成比较小的角度，但由于整体向往轻薄去做所以让出了空间，做了靠近的大幅收窄，常用的接口也开到散热开孔的后方去了，每次用接口都要给你吹一吹手，好看是好看，感觉牺牲的有点多。至于影响不影响性能我举个例子：最低成本改善笔记本散热，去捡四个瓶盖垫在脚垫上，有时候就是拼个脚垫高度这样的细节，开不开这个孔也不一定出于散热考量，还要评估机...

我是认为原本这个D面测斜设计是比现在实际更加外凸的，在扬声器那块地方做成比较小的角度，但由于整体向往轻薄去做所以让出了空间，做了靠近的大幅收窄，常用的接口也开到散热开孔的后方去了，每次用接口都要给你吹一吹手，好看是好看，感觉牺牲的有点多。至于影响不影响性能我举个例子：最低成本改善笔记本散热，去捡四个瓶盖垫在脚垫上，有时候就是拼个脚垫高度这样的细节，开不开这个孔也不一定出于散热考量，还要评估机身结构强度，底面材料选择这些东西，望解答。

SRGump · ‎2018-07-10

实际拿到1050 G1发现少了一排散热孔是D面有问题么

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回复： SP103632更新，导致所有的虚拟化程序都无法工作

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回复： 1050G1 散热开孔问题

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