负责产品反馈的大佬请进！！                    1、10月买了一台暗影精灵6（4800H+2060），BIOS更新到F.07以后，性能提升了不少。但是在双烤的时候（狂暴模式，让显卡和CPU同时满载且最大功率运行，室温20℃左右，机身底部未垫高），显卡温度不高69℃，功耗93W-95W之间跳动。CPU温度非常高达到了99.5℃（如下图），功耗54W，散热片根本压制不了，但是CPU就是不降功耗不降频。CPU在54W时功率密度0.35W/mm2，显卡全功率95W时也不过才0.21W/mm2，CPU密度几乎时显卡的1.5倍多了，CPU传热就比显卡慢不少，这样不利于CPU散热啊，夏天肯定爆炸啊。建议改变下功率动态分配，降低CPU的过高温度。          2、CPU出风口喷出的风量貌似比显卡的高。在第一点里说了由于功率密度比显卡大，CPU导热比显卡要慢，但由于CPU风口出风量更多，能更快带走热量，显卡产生的热量就会更多的向CPU方向流动，从而加剧CPU的温升。建议提升显卡风扇转速，减小CPU部分散热压力。          3、风扇启动总是比CPU温度上升慢上几拍。初始状态：机身无残热，其他设置条件如上。单烤FPU，CPU温度上升到80多的时候，风扇还不启动，等到了90多风扇发了疯一样转，等CPU温度下降到临界值才减速。像这样控制风扇启动，让温度经过超调后趋于稳定，让人感觉很突兀，有一种状态异常的感觉。          讲实话，这是我第一次购买惠普笔电产品，做工很精致，拿出去也还有点档次感，性能和散热也都比较强，我是蛮喜欢这台电脑的，希望这个产品好，不然不会写这么多。建议的话只是一家之言，可能见解有误，但还是希望大佬帮反馈给惠普暗影精灵6项目技术团队。如果实在是没得动力去改进，可以开放风扇参数的调节功能让我们自己折腾，谢谢！！！

希望回复是明确的：能或者不能，最好带型号比如AX1675、订购号比如AX200.NGWG.DTK和批次比如003。 “不确定能不能用，因为没测试”和没回复一样😋😋   为了给G4搞小黑盒WiFi6，这几天翻网页、逛贴吧，真是头都大了，首先800 G4 SFF的小黑盒很难搞到，AX200至少要003批次的，早批的存在WiFi、蓝牙断流。如果拆机装卡、布线上黑盒，这样费九牛二虎，最后AX200点不亮，该有多烦躁。   初衷很简单，逛贴吧HP台机WiFi天线隐藏在小黑盒内，对比“Dell的内置无线网卡并不是你想象的内置”就对HP种草了，结果买的G4没WiFi😭😭自己加装干脆上WiFi6吧，AX201都说只能10代U，在售的WiFi6可能就只有AX200了。   意外发现：表面看只更新U的800 G5 SFF的2230同时支持AX200和9560，这两个网卡虽然物理接口一样但是系统接口不一样，AX200是“Wi-Fi(PCIe), BT(USB)”，9560是“M.2: CNVio”，GR的Intel😡😡   贴吧里有的电脑2230能点亮AX200，有的就不能，关键看主板支持的协议，要怎么才能查到800 G4 SFF的2230的协议呢？如果不支持AX200的话，我就死心塌地去搞那种“内置无线网卡并不是你想象的内置”的PCIe了😫😫