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1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-10 16:24:10
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已解决!
1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-11 21:21:34
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已解决!
1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-10 16:35:34
纯个人意见的话,这个问题有点意思,但是挺无聊的,这点差异肯定不会影响机器性能的。
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1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-10 17:15:57
我是认为原本这个D面测斜设计是比现在实际更加外凸的,在扬声器那块地方做成比较小的角度,但由于整体向往轻薄去做所以让出了空间,做了靠近的大幅收窄,常用的接口也开到散热开孔的后方去了,每次用接口都要给你吹一吹手,好看是好看,感觉牺牲的有点多。
至于影响不影响性能我举个例子:最低成本改善笔记本散热,去捡四个瓶盖垫在脚垫上,有时候就是拼个脚垫高度这样的细节,开不开这个孔也不一定出于散热考量,还要评估机身结构强度,底面材料选择这些东西,望解答。
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1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-10 17:24:17
@SRGump 已写:我是认为原本这个D面测斜设计是比现在实际更加外凸的,在扬声器那块地方做成比较小的角度,但由于整体向往轻薄去做所以让出了空间,做了靠近的大幅收窄,常用的接口也开到散热开孔的后方去了,每次用接口都要给你吹一吹手,好看是好看,感觉牺牲的有点多。
至于影响不影响性能我举个例子:最低成本改善笔记本散热,去捡四个瓶盖垫在脚垫上,有时候就是拼个脚垫高度这样的细节,开不开这个孔也不一定出于散热考量,还要评估机身结构强度,底面材料选择这些东西,望解答。
瓶盖顶起的做法,是一定程度让底部进入的空气更加顺畅(低温空气)。图片那个是出风口,不是进风。出风口热风吹出来,热空气是向上走的。
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1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-11 09:25:08
@Toy 已写:本来也不想回复的,跟宣传图不一致您认为这个问题是无聊?我不知道您是以什么立场说出这句话的?超薄本本来散热就差,出风口少了您竟然认为没有问题?看到您的回复,我十分怀疑惠普专家的水平
因为我们都只是纸上谈兵,没有实际实际去证实谁的说法正确,所以我认为这只是一种纯理论性的探讨而已。
我说了,“纯个人意见的话”,这个立场不可以?我也没有使用,测试过真正如图的那样的机器,所以我不能代表官方。我也没有去负责处理和解释这个世界。
如下面图片假设原来是红色方案,蓝色是另一种方案。
单纯是假设。
为了底壳多一排孔,多切割一个角度,那其实内部散热片会更少不是?灰色部分。
按照已有的大家承认的事实理论,延伸讨论是比较有趣的,但是因为没有实物去测试比较,没有数据说话,就是无聊的。
我觉得得不出结果无聊,不需要别人认可吧?
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1050G1 散热开孔问题
发布时间 2018-07-11 09:46:46
@Toy 已写:还有本来楼主问的就是散热孔少了是不是D面有问题,这是很正常的一个问题,可是您呢?说这个问题很无聊,不影响散热,这种回答真的是很搞笑
如果是对人不对事的话,我不和你计较。
我的观点是,这种观点缺少实际数据比较,所以只是一种假想
红蓝分别两种散热开孔,蓝色多了灰色开口,黄色是热风方向,热风出来往上走,灰色部分不影响出风。
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