温度、功率分配问题和风扇控制策略的问题

[铁板熊掌惠]

负责产品反馈的大佬请进！！          

         1、10月买了一台暗影精灵6（4800H+2060），BIOS更新到F.07以后，性能提升了不少。但是在双烤的时候（狂暴模式，让显卡和CPU同时满载且最大功率运行，室温20℃左右，机身底部未垫高），显卡温度不高69℃，功耗93W-95W之间跳动。CPU温度非常高达到了99.5℃（如下图），功耗54W，散热片根本压制不了，但是CPU就是不降功耗不降频。CPU在54W时功率密度0.35W/mm2，显卡全功率95W时也不过才0.21W/mm2，CPU密度几乎时显卡的1.5倍多了，CPU传热就比显卡慢不少，这样不利于CPU散热啊，夏天肯定爆炸啊。建议改变下功率动态分配，降低CPU的过高温度。

         2、CPU出风口喷出的风量貌似比显卡的高。在第一点里说了由于功率密度比显卡大，CPU导热比显卡要慢，但由于CPU风口出风量更多，能更快带走热量，显卡产生的热量就会更多的向CPU方向流动，从而加剧CPU的温升。建议提升显卡风扇转速，减小CPU部分散热压力。

         3、风扇启动总是比CPU温度上升慢上几拍。初始状态：机身无残热，其他设置条件如上。单烤FPU，CPU温度上升到80多的时候，风扇还不启动，等到了90多风扇发了疯一样转，等CPU温度下降到临界值才减速。像这样控制风扇启动，让温度经过超调后趋于稳定，让人感觉很突兀，有一种状态异常的感觉。

         讲实话，这是我第一次购买惠普笔电产品，做工很精致，拿出去也还有点档次感，性能和散热也都比较强，我是蛮喜欢这台电脑的，希望这个产品好，不然不会写这么多。建议的话只是一家之言，可能见解有误，但还是希望大佬帮反馈给惠普暗影精灵6项目技术团队。如果实在是没得动力去改进，可以开放风扇参数的调节功能让我们自己折腾，谢谢！！！

[y2kim]

Omen 暗影精灵系列的定位是极致发挥性能，在翻车的边缘极限发挥。极限发挥靠的是BIOS和Omen CC配合。

如果有调整，会通过BIOS和Omen CC更新实现。