提供的截图为CPU Package的封装温度，是衡量CPU工作时自身发热情况的指标
所描述的电源插口区域温度，你应该是感觉到键盘上的体感温度，因为键盘下方就是芯片和散热模具
首先关于截图中的82.3℃为MAX（最大数值）可以看到在最大数值时CPU的频率以及功率都是较高状态，这也代表电脑在温度较高时CPU所提供的性能状态是高性能的。
电脑在充电时本身就会处于高性能状态，此时后台的系统更新/杀毒软件的病毒防护/等一些其他软件，就可以不受节能状态影响，进行一些更新扫描，后台常驻等情况，多少都会提高电脑的性能占用，对应能观察到的温度也会提高。
观察平均温度也可以借助HWinfo
而关于温度方面的改善，可以参考以下建议
1：将系统和BIOS更新至最新
2：如果有多个杀毒软件，只保留一个，并将扫描防护级别降低
3：关闭多余第三方软件启动项
4：系统设置中可以将电源计划改为平衡或者最佳能效
5：虽然是轻薄本，但随着使用时间的增加，可以考虑给电脑做清灰更换硅脂
6：改善电脑摆放位置，例如使用支架架高机器，移除键盘膜等
，可以帮到其他遇到同样问题的用户。
软件检测不能直接确认温度和异常
如果风扇完全不转，实际感受温度也是异常，备份好数据，更新官网最新的BIOS看是否可以解决，风扇转动散热是否正常
如果还是一样，带着机器到线下检测最好：https://support.hp.com/cn-zh/document/c04570895
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