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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

OMEN MAX Gaming Laptop 16
Microsoft Windows 11

暗影精灵MAX刚到手,对cpu烤机,cpu温度80-90度,核心温度差4-8度。现在一星期再测试有几个核心温度就100多摄氏度,cpu也降频,核心之间温度差平均19摄氏度,最大29摄氏度。网上也有很多和我一样情况的人,混合液金才一个星期就不行了?估计cpu核心中间混合液金可能已经空了,有什么解决方法吗?

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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

更换7950相变硅脂解决。混合液金不适用于CPU,许多玩家在1星期左右发现问题,CPU表面混合液金出现类似液化的情况,并且分裂为各种小块,不能覆盖在CPU上,导致散热模组和芯片之间没有导热介质。GPU则适用。屏幕截图 2025-05-11 175437.png

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屏幕截图 2025-04-19 131545.png

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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

瞬时温度可能会在短时间内升高或者存在波动,温度的动态波动是新一代ARL-HX CPU P/E core的分工特性不是计算机存在温度问题 

 

可以实测游戏等使用场景,看是否有遇到性能问题。



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你可能没有理解我的意思。我这个不是瞬时温度,这个是持续高负载,然后温度是稳定在截图范围内的

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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

MAX机型整体性能释放是比较高的,在持续烤机状态下部分核心的温度是会有瞬时的提升,并且伴随烤机时间增长,温度也会相对出现差异化。

 

烤机更多的是测试极致压力状态下电脑的参数表现,日常实际使用中是基本上达不到这个压力状态。

所以我是建议看下游戏以及日常办公软件的使用情况,若无异常,正常使用即可。

 

若存在游戏卡顿,可以优先尝试将本机BIOS更新至最新,将显卡驱动机型清洁安装,并执行OMEN软件清理重装教程

无效可以联系官方售后

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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

确认BIOS是最新版本

如果BIOS版本没有问题,考虑送机器线下检测把,线上没啥单独修改的,建议拆机具体检测好一点


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更换7950相变硅脂解决。混合液金不适用于CPU,许多玩家在1星期左右发现问题,CPU表面混合液金出现类似液化的情况,并且分裂为各种小块,不能覆盖在CPU上,导致散热模组和芯片之间没有导热介质。GPU则适用。屏幕截图 2025-05-11 175437.png

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暗影精灵MAX CPU核心温度差大 混合液金泵出?

我的暗影精灵11Max也有类似现象,更换霍尼韦尔那个7950相变片就解决问题了?另外换相变片是不是只拆cpu、gpu上覆盖的均热板上的螺丝即可?

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更换7950相变片/混合液金/纯液金都能解决,只是耐久度不同的区别,如果要稳定就换7950相变片。拆机视频可以看哔哩哔哩里的视频,已经有人发过了。

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再问下,擦除原有液金时,是否cpu和散热片上都要擦掉?还是说只擦掉cpu上的?目前我5070Ti的双烤稳定在200w左右(cpu 50多w,gpu 140w),但cpu有过热警告(应该是碰100度的温度墙啦),现在先把相变片买回来再决定是不是换

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